雖說(shuō)Intel才推出十一代酷睿的移動(dòng)版，桌面處理器也才進(jìn)化到第十代酷睿。不過(guò)從現(xiàn)在的態(tài)勢(shì)來(lái)看，Intel這一代桌面處理器是肯定打不贏AMD的Ryzen 5000處理器了，明年的第十一代酷睿桌面處理器Rocket-Lake也很難說(shuō)有什么優(yōu)勢(shì)。所以近來(lái)Intel似乎有意無(wú)意地透露著未來(lái)處理器的發(fā)展和一些情況，特別是架構(gòu)大變的十二代酷睿處理器，似乎已經(jīng)成了Intel對(duì)抗AMD的救命稻草了。

我們都知道ntel已經(jīng)確定下一代桌面處理器是Rocket Lake，而且看起來(lái)Intel似乎又要回到當(dāng)年的節(jié)奏，在一年里發(fā)布兩款桌面處理器。這一代的Comet-Lake S對(duì)抗AMD似乎沒(méi)什么希望了，下一代的Rocket Lake也很難超越AMD的Zen 3架構(gòu)。
不過(guò)好在十一代酷睿處理器和十代酷睿處理器一樣，也采用了LGA 1200的接口，這意味著現(xiàn)在新購(gòu)Intel主板的用戶，未來(lái)想要升級(jí)到十一代酷睿處理器，至少不用換主板。當(dāng)然這也代表，除了PCI-E 4.0外，十一代酷睿也不會(huì)有多少讓人興奮的新功能了。

至于第十二代酷睿，也就是Alder Lake處理器，肯定是要換成LGA 1700接口的，也就是說(shuō)經(jīng)過(guò)兩代，用戶就必須要換主板了。以往Intel在更換接口的時(shí)候，主要變化的是針腳數(shù)量和針腳定義，形狀一直以來(lái)都是保持比較統(tǒng)一尺寸的正方形。不過(guò)這次Alder Lake處理器的變化比較大，不但針腳數(shù)量變了，甚至處理器的外形也由正方形變成了長(zhǎng)方形。
從海外泄露的Alder Lake處理器外形來(lái)看，這款處理器將采用LGA 1700接口，而且處理器的尺寸變成了37.5×45mm。這的確會(huì)讓很多人感到意外，畢竟現(xiàn)有Intel處理器的尺寸已經(jīng)保持了十多年，一直都是37.5×37.5mm。這意味著未來(lái)不但主板相應(yīng)的接口要更改，同時(shí)散熱器，包括風(fēng)冷和水冷都會(huì)有相應(yīng)的變動(dòng)，這對(duì)用戶而言也是一筆不小的開支。

我們猜測(cè)，之所以從正方形變成長(zhǎng)方形，這很有可能是和十二代酷睿其中架構(gòu)和核心的變化有關(guān)系。十二代酷睿采用的是大小核設(shè)計(jì)，不同核心可能尺寸不一樣，這樣包括電容的數(shù)量和所占區(qū)域也和目前不同，再加上Alder Lake處理器是首款I(lǐng)ntel在桌面采用10nm工藝的處理器，同時(shí)還會(huì)包含Xe架構(gòu)的新集顯，所以才會(huì)導(dǎo)致原有的外形設(shè)計(jì)不再符合Intel的需求。
按照之前的傳聞，Alder Lake將會(huì)支持DDR5內(nèi)存以及PCI-E 5.0，不過(guò)個(gè)人覺得可能性不會(huì)太大。因?yàn)檫@款處理器之前的樣品還是用的DDR4內(nèi)存，而且屆時(shí)AMD對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品應(yīng)該是Zen 3+，也是不支持DDR5和PCI-E 5.0的，所以我們并不看好DDR5這么快就用在Intel的平臺(tái)上。

不過(guò)Intel之前曾說(shuō)LGA 1700接口將會(huì)使用三代，所以倒是不排除十二代酷睿之后的處理器也會(huì)繼續(xù)制程DDR4內(nèi)存，所以未來(lái)LGA 1700的主板很有可能會(huì)支持兩種內(nèi)存，這實(shí)際上對(duì)用戶的選擇也是一個(gè)麻煩事！ 文章源自網(wǎng)吧系統(tǒng)維護(hù)-http://www.strong-digital.cn/6668.html